창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9CLPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9CLPAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL31B106MQHNNNE | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B106MQHNNNE.pdf | |
![]() | 416F50013IST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IST.pdf | |
![]() | CPL-5044-30-NNN-79 | RF Directional Coupler 500MHz ~ 1GHz 30dB ± 1dB 500W N-Type In-Line Module | CPL-5044-30-NNN-79.pdf | |
![]() | ID432006K | ID432006K HAL PDIP | ID432006K.pdf | |
![]() | 0201/11K3 | 0201/11K3 ORIGINAL SMD | 0201/11K3.pdf | |
![]() | IXTQ23N60Q | IXTQ23N60Q IXYS TO-3P | IXTQ23N60Q.pdf | |
![]() | YG802C04 | YG802C04 FUJI SMD or Through Hole | YG802C04.pdf | |
![]() | LT1672IN8 | LT1672IN8 LT SMD or Through Hole | LT1672IN8.pdf | |
![]() | J272 | J272 P TO-220 | J272.pdf | |
![]() | 50YXH470M10X28 | 50YXH470M10X28 RUBYCON DIP | 50YXH470M10X28.pdf | |
![]() | 25256AN-SI18G2 | 25256AN-SI18G2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25256AN-SI18G2.pdf | |
![]() | D7811G-150 | D7811G-150 NEC QUIP | D7811G-150.pdf |