창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R6BXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R6BXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R6BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38422IKT | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38422IKT.pdf | |
![]() | AT1206DRD07511RL | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07511RL.pdf | |
![]() | YC162-FR-072K71L | RES ARRAY 2 RES 2.71K OHM 0606 | YC162-FR-072K71L.pdf | |
![]() | Y1365V0548BA0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0548BA0W.pdf | |
![]() | HA17358A-E | HA17358A-E Renesas SMD or Through Hole | HA17358A-E.pdf | |
![]() | AT93C66-PI | AT93C66-PI ATMEL DIP | AT93C66-PI.pdf | |
![]() | 29LV640DTMC-90G | 29LV640DTMC-90G MX SMD or Through Hole | 29LV640DTMC-90G.pdf | |
![]() | 1N3001R | 1N3001R MICROSEMI SMD | 1N3001R.pdf | |
![]() | 1826-0210 | 1826-0210 NS DIP-8 | 1826-0210.pdf | |
![]() | XP1213-TX NOPB | XP1213-TX NOPB PANASONIC SOT23 | XP1213-TX NOPB.pdf | |
![]() | SP802RCN/TR | SP802RCN/TR SIPEX SOP8 | SP802RCN/TR.pdf | |
![]() | K6T0808CIDGL55 | K6T0808CIDGL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808CIDGL55.pdf |