창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3DLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3DLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3DLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW010100K0JE73HS | RES 100K OHM 13W 5% AXIAL | CW010100K0JE73HS.pdf | |
![]() | MSM51X4400M-10T3K-FS | MSM51X4400M-10T3K-FS OI SMD or Through Hole | MSM51X4400M-10T3K-FS.pdf | |
![]() | D035 | D035 FAIRCHILD SOP8 | D035.pdf | |
![]() | 82C12G-AE3-5-R | 82C12G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C12G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | DF17A(1.0H)-30DP-0.5V | DF17A(1.0H)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17A(1.0H)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | 37003150510 | 37003150510 littelfuse SMD or Through Hole | 37003150510.pdf | |
![]() | 0603HC-24NXJLW | 0603HC-24NXJLW COILCRAFT 0603-24NJ | 0603HC-24NXJLW.pdf | |
![]() | PCI451ORGVF | PCI451ORGVF TI BGA | PCI451ORGVF.pdf | |
![]() | 2322-73050753 | 2322-73050753 astec SMD or Through Hole | 2322-73050753.pdf | |
![]() | X0306 | X0306 SHARP DIP | X0306.pdf | |
![]() | W78E051C40DDG | W78E051C40DDG winbond DIP | W78E051C40DDG.pdf | |
![]() | STAND-A19-RS | STAND-A19-RS IEI SMD or Through Hole | STAND-A19-RS.pdf |