창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3BXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3BXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MSP06C0333R0GEJ | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | MSP06C0333R0GEJ.pdf | |
|  | 2222 048 30222 | 2222 048 30222 VISHAY/BC DIP-2 | 2222 048 30222.pdf | |
|  | SYS1000 | SYS1000 SYSGRATION DIP40 | SYS1000.pdf | |
|  | CC-9P-T225-Z1-B | CC-9P-T225-Z1-B DigiInternational module | CC-9P-T225-Z1-B.pdf | |
|  | FFP06U40DN | FFP06U40DN FAIRC TO-220 | FFP06U40DN.pdf | |
|  | MTZ J 6.2B | MTZ J 6.2B ROHM SMD or Through Hole | MTZ J 6.2B.pdf | |
|  | TC5118160CJS-60 | TC5118160CJS-60 TOSHIBA SOJ | TC5118160CJS-60.pdf | |
|  | 7618JRZ | 7618JRZ AD SOP | 7618JRZ.pdf | |
|  | MSP3445G-FH-B8-V3 | MSP3445G-FH-B8-V3 MICRONAS QFP | MSP3445G-FH-B8-V3.pdf | |
|  | 54F175AFMQB | 54F175AFMQB NS CFP | 54F175AFMQB.pdf | |
|  | TLP120(GB-TPL.F) | TLP120(GB-TPL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP120(GB-TPL.F).pdf | |
|  | TEMSVB21D685M8R | TEMSVB21D685M8R NEC B | TEMSVB21D685M8R.pdf |