창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3BXXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3BXXAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2X7R1E681K030BA | 680pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1E681K030BA.pdf | |
![]() | PALCE22V10Z | PALCE22V10Z AMD SOP24 | PALCE22V10Z.pdf | |
![]() | UGF2010 | UGF2010 CREE SMD or Through Hole | UGF2010.pdf | |
![]() | STC12LE2052-35I-TSSOP | STC12LE2052-35I-TSSOP STC TSSOP | STC12LE2052-35I-TSSOP.pdf | |
![]() | SPHE1002AT | SPHE1002AT SUNPLU/P QFP-128 | SPHE1002AT.pdf | |
![]() | 822457-2 | 822457-2 TYCO SMD or Through Hole | 822457-2.pdf | |
![]() | MBC77CWPUL | MBC77CWPUL na QFP | MBC77CWPUL.pdf | |
![]() | 5.5V 0.1F | 5.5V 0.1F NEC SMD or Through Hole | 5.5V 0.1F.pdf | |
![]() | 0.2KUS9N5E | 0.2KUS9N5E MR SIP4 | 0.2KUS9N5E.pdf | |
![]() | MLF1608330KTD00 | MLF1608330KTD00 TDK SMD or Through Hole | MLF1608330KTD00.pdf | |
![]() | P8042 | P8042 INTEL SMD or Through Hole | P8042.pdf | |
![]() | MAX825SEUK+ | MAX825SEUK+ MAXIM SOT23-5 | MAX825SEUK+.pdf |