창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3BXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3BXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3BXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-1781-D-M | RES SMD 1.78KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1781-D-M.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC220R | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC220R.pdf | |
![]() | CPCC022R200JE32 | RES 2.2 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC022R200JE32.pdf | |
![]() | NFM52R10P206M00 | NFM52R10P206M00 MURATA SMD | NFM52R10P206M00.pdf | |
![]() | BAT754S T/R | BAT754S T/R NXP SMD or Through Hole | BAT754S T/R.pdf | |
![]() | TLC064ACDR | TLC064ACDR TI SOP14 | TLC064ACDR.pdf | |
![]() | MF5800DA-SF1336 | MF5800DA-SF1336 MURATA QFN | MF5800DA-SF1336.pdf | |
![]() | 67503-0340 | 67503-0340 MOLEX SMD or Through Hole | 67503-0340.pdf | |
![]() | 74LVT14DR | 74LVT14DR NXP SOP | 74LVT14DR.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-TF70 | K6T2008V2A-TF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-TF70.pdf | |
![]() | N086CH16 | N086CH16 WESTCODE WESTCODE | N086CH16.pdf | |
![]() | RD1C106M05011PA180 | RD1C106M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C106M05011PA180.pdf |