창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R0DXCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R0DXCAC | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R0DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AR0402FR-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-07510KL.pdf | |
![]() | CA0002R1000KE66 | RES 0.1 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002R1000KE66.pdf | |
![]() | H471K5DYA | RES 71.5K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H471K5DYA.pdf | |
![]() | MMC650STB-33 | MMC650STB-33 MMC SMD or Through Hole | MMC650STB-33.pdf | |
![]() | AN6912S-T1 | AN6912S-T1 ORIGINAL PANSONI | AN6912S-T1.pdf | |
![]() | MAX1722EZK-T | MAX1722EZK-T MAXIM SOT23-5 | MAX1722EZK-T.pdf | |
![]() | TLP3052(S,C,F) | TLP3052(S,C,F) TOSHIBA DIP5 | TLP3052(S,C,F).pdf | |
![]() | AD7862AR-2REEL | AD7862AR-2REEL ADI SMD or Through Hole | AD7862AR-2REEL.pdf | |
![]() | PE3341-07/PB | PE3341-07/PB PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3341-07/PB.pdf | |
![]() | SIS661 FX | SIS661 FX SIS BGA | SIS661 FX.pdf | |
![]() | MK68901C-04 | MK68901C-04 ST SMD or Through Hole | MK68901C-04.pdf | |
![]() | HCNW1455 | HCNW1455 HEWLETT DIP | HCNW1455.pdf |