창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D391KXXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D391KXXAT | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D391KXXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | SI2301CDS-T1-E3 | MOSFET P-CH 20V 3.1A SOT23-3 | SI2301CDS-T1-E3.pdf | |
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![]() | 605SJR00200E | RES SMD 0.002 OHM 5% 1/2W L BEND | 605SJR00200E.pdf | |
![]() | TFMBJ54 | TFMBJ54 RECTRON SMB | TFMBJ54.pdf | |
![]() | 1SS387(TH3,F,T) | 1SS387(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387(TH3,F,T).pdf | |
![]() | HZ5C3 T/B | HZ5C3 T/B ST DO-35 | HZ5C3 T/B.pdf | |
![]() | 15S33E6GX00 | 15S33E6GX00 N/A SMD or Through Hole | 15S33E6GX00.pdf | |
![]() | SSTUB32865ET | SSTUB32865ET NXP TFBGA160 | SSTUB32865ET.pdf | |
![]() | ZD5.6 | ZD5.6 UTC SOD-323 | ZD5.6.pdf | |
![]() | YC164-JR-07-200R-NA | YC164-JR-07-200R-NA YAGEO SMD or Through Hole | YC164-JR-07-200R-NA.pdf |