창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D390MXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D390MXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D390MXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1632X5R1C474M070AC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X5R1C474M070AC.pdf | |
![]() | MV52B | MV52B ORIGINAL SMD or Through Hole | MV52B.pdf | |
![]() | TM31GD163221BF-6 | TM31GD163221BF-6 TONCOM TQFP | TM31GD163221BF-6.pdf | |
![]() | CXA1855AS | CXA1855AS SONY DIP | CXA1855AS.pdf | |
![]() | 74ABT1622444DGGR | 74ABT1622444DGGR TI TSSOP | 74ABT1622444DGGR.pdf | |
![]() | SDL-2382 | SDL-2382 ST SMD or Through Hole | SDL-2382.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP563J | RK73B1ETTP563J KOA SMD0402 | RK73B1ETTP563J.pdf | |
![]() | BV4512G4T | BV4512G4T ORIGINAL SMD or Through Hole | BV4512G4T.pdf | |
![]() | LBW1035 | LBW1035 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBW1035.pdf | |
![]() | SI-1130H | SI-1130H SANKEN SMD or Through Hole | SI-1130H.pdf | |
![]() | TPS262056DGSR | TPS262056DGSR ORIGINAL MSOP10 | TPS262056DGSR.pdf | |
![]() | LT1121CST5 - SOT223 TR | LT1121CST5 - SOT223 TR LTC SMD or Through Hole | LT1121CST5 - SOT223 TR.pdf |