창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D390FXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D390FXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D390FXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B5277M87 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 490 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B5277M87.pdf | |
![]() | AD6654XBCZ | AD6654XBCZ AD BGA | AD6654XBCZ.pdf | |
![]() | SFT265 | SFT265 ORIGINAL CAN | SFT265.pdf | |
![]() | MA91304.4 | MA91304.4 MEGACHIPS QFN-48 | MA91304.4.pdf | |
![]() | UPC2748T-E3/CIT | UPC2748T-E3/CIT NEC SOT23-6 | UPC2748T-E3/CIT.pdf | |
![]() | LN382GPXTA | LN382GPXTA PANASONIC ROHS | LN382GPXTA.pdf | |
![]() | 0603-27R | 0603-27R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-27R.pdf | |
![]() | HE2D108M30045HC180 | HE2D108M30045HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D108M30045HC180.pdf | |
![]() | TL16C552AFN . FN | TL16C552AFN . FN TI PLCC68 | TL16C552AFN . FN.pdf | |
![]() | K6X1158C2E-DB55 | K6X1158C2E-DB55 SAMSUNG DIP | K6X1158C2E-DB55.pdf | |
![]() | HJ2G107M22025 | HJ2G107M22025 SAMW DIP2 | HJ2G107M22025.pdf |