창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D361MXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 360pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D361MXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D361MXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.2518 | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 125VDC | 0034.2518.pdf | |
![]() | 9C08000001 | 8MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000001.pdf | |
![]() | CP0005330R0KE66 | RES 330 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005330R0KE66.pdf | |
![]() | TUW3J8R2E | RES 8.2 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3J8R2E.pdf | |
![]() | IC42S32400-6T | IC42S32400-6T ICSI TSOP | IC42S32400-6T.pdf | |
![]() | BC846AT 1A | BC846AT 1A PHI SOT-416 | BC846AT 1A.pdf | |
![]() | AL03TB1R8K | AL03TB1R8K ABCO SMD or Through Hole | AL03TB1R8K.pdf | |
![]() | DF11-24DEP-2A | DF11-24DEP-2A Hirose Connector | DF11-24DEP-2A.pdf | |
![]() | MT28C6428P18FM-85 BET | MT28C6428P18FM-85 BET MICRON BGA | MT28C6428P18FM-85 BET.pdf | |
![]() | L-934EB/1X1LYD-RV | L-934EB/1X1LYD-RV KingbrightEurope SMD or Through Hole | L-934EB/1X1LYD-RV.pdf | |
![]() | MAX3202EET | MAX3202EET MAXIM SMD or Through Hole | MAX3202EET.pdf | |
![]() | MBD301LTIG | MBD301LTIG ON SMD or Through Hole | MBD301LTIG.pdf |