창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360JXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360JXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360JXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D10M00000.pdf | |
![]() | CMF554K9900FKR6 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FKR6.pdf | |
![]() | ADV7180BCPZS | ADV7180BCPZS AD QFN | ADV7180BCPZS.pdf | |
![]() | 7230B | 7230B JAPAN DIP-22 | 7230B.pdf | |
![]() | C6496LF | C6496LF B DIP14 | C6496LF.pdf | |
![]() | PQ-MDS-PIB | PQ-MDS-PIB Freescale SMD or Through Hole | PQ-MDS-PIB.pdf | |
![]() | LB11650 | LB11650 ORIGINAL SIP14HZ | LB11650.pdf | |
![]() | SDWL1005C51NATF | SDWL1005C51NATF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL1005C51NATF.pdf | |
![]() | 4LC32AI-SN | 4LC32AI-SN MIC SOP-8 | 4LC32AI-SN.pdf | |
![]() | S03E1960N1 | S03E1960N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S03E1960N1.pdf | |
![]() | XPC860MHCZP50D4 | XPC860MHCZP50D4 MOTO BGA | XPC860MHCZP50D4.pdf |