창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360FLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360FLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360FLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C821G5GACTU | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C821G5GACTU.pdf | |
![]() | GRM1556S1H200JZ01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H200JZ01D.pdf | |
![]() | T520A686M2R5ATE070 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1206 (3216 Metric) 70 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T520A686M2R5ATE070.pdf | |
![]() | LP073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP073F23CDT.pdf | |
![]() | 24L64-1C | 24L64-1C KS SOP8 | 24L64-1C.pdf | |
![]() | TA46006-2460F2 | TA46006-2460F2 ORIGINAL SOP | TA46006-2460F2.pdf | |
![]() | PMBD6050.215 | PMBD6050.215 PHA SMD or Through Hole | PMBD6050.215.pdf | |
![]() | HI1-200-2 | HI1-200-2 HARRIS DIP1-14 | HI1-200-2.pdf | |
![]() | RF3166- | RF3166- RFMD QFN | RF3166-.pdf | |
![]() | DS40000CWN/WBGA-W | DS40000CWN/WBGA-W MAXIM NA | DS40000CWN/WBGA-W.pdf | |
![]() | 1379217-7 | 1379217-7 Tyco con | 1379217-7.pdf | |
![]() | KSD5338 | KSD5338 FSC TO-220 | KSD5338.pdf |