창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360FLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360FLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360FLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3C1JB0J106M065AC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3C1JB0J106M065AC.pdf | |
![]() | HKQ04022N0B-T | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 290mA 230 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N0B-T.pdf | |
![]() | 103-273G | 27µH Unshielded Inductor 120mA 6.9 Ohm Max 2-SMD | 103-273G.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-105R | RES 105 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-105R.pdf | |
![]() | AD611SH/883 | AD611SH/883 AD CAN | AD611SH/883.pdf | |
![]() | 1812LS-154XJBC | 1812LS-154XJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1812LS-154XJBC.pdf | |
![]() | CSX325T13.000M3-UT10 | CSX325T13.000M3-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX325T13.000M3-UT10.pdf | |
![]() | 24AA16T-ISN | 24AA16T-ISN MICROCHIP SOP | 24AA16T-ISN.pdf | |
![]() | MC74HC164ADTELG | MC74HC164ADTELG ON TSSOP | MC74HC164ADTELG.pdf | |
![]() | IX1826CE | IX1826CE MURATA NULL | IX1826CE.pdf | |
![]() | MPC8536E-ANDROID | MPC8536E-ANDROID Freescale EVALBOARD | MPC8536E-ANDROID.pdf | |
![]() | MS0153C | MS0153C M SOP | MS0153C.pdf |