창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330MLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330MLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330MLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4000000ABNT | 4MHz ±30ppm 수정 30pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000ABNT.pdf | |
![]() | CTX100-3-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 405.6µH Inductance - Connected in Series 101.4µH Inductance - Connected in Parallel 345 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 700mA Nonstandard | CTX100-3-R.pdf | |
![]() | MRF6995S | MRF6995S FSL SMD or Through Hole | MRF6995S.pdf | |
![]() | DLA-6GD | DLA-6GD KIBGBRIGHT ROHS | DLA-6GD.pdf | |
![]() | LE12 | LE12 ST TO-92 | LE12.pdf | |
![]() | 32H6829H-CGT | 32H6829H-CGT TI QFP | 32H6829H-CGT.pdf | |
![]() | TISP3219T3BJR-S2A-CLS | TISP3219T3BJR-S2A-CLS BOURNS SMD or Through Hole | TISP3219T3BJR-S2A-CLS.pdf | |
![]() | MAX3203EEBT+T | MAX3203EEBT+T MAXIM 5UCSP | MAX3203EEBT+T.pdf | |
![]() | CR200-E3 | CR200-E3 VISHAY SMD or Through Hole | CR200-E3.pdf | |
![]() | NP22N105HHE | NP22N105HHE NEC TO-251 | NP22N105HHE.pdf |