창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330JXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330JXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330JXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D025M0000.pdf | |
![]() | PA4303.684NLT | 680µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.72 Ohm Max Nonstandard | PA4303.684NLT.pdf | |
![]() | RG1005N-181-W-T5 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-181-W-T5.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-18 | LTC1844ES5-18 LTC SOT | LTC1844ES5-18.pdf | |
![]() | 610N3 | 610N3 ORIGINAL SOP-8 | 610N3.pdf | |
![]() | CKCA43COG1H150KT | CKCA43COG1H150KT TDK SMD | CKCA43COG1H150KT.pdf | |
![]() | 15-21UWC/C470/TR8 | 15-21UWC/C470/TR8 EVERLIGHT ROHS | 15-21UWC/C470/TR8.pdf | |
![]() | AX5503-37BA | AX5503-37BA AXElite SMD or Through Hole | AX5503-37BA.pdf | |
![]() | MB84256-15-X | MB84256-15-X FUJITSU SOP28 | MB84256-15-X.pdf | |
![]() | W1411LC300-360 | W1411LC300-360 WESTCODE SMD or Through Hole | W1411LC300-360.pdf | |
![]() | XC6VLX760-2FF1760C | XC6VLX760-2FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-2FF1760C.pdf |