창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330JLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330JLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330JLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ILT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ILT.pdf | |
![]() | CRCW12102K10FKTA | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K10FKTA.pdf | |
![]() | RNA4A8E100JT | RNA4A8E100JT AVX SMD | RNA4A8E100JT.pdf | |
![]() | 371Y1228 | 371Y1228 ORIGINAL SMD | 371Y1228.pdf | |
![]() | FS8806-33PV | FS8806-33PV Fortune SOT23-5 | FS8806-33PV.pdf | |
![]() | G2VN-234PH-24V | G2VN-234PH-24V OMRON SMD or Through Hole | G2VN-234PH-24V.pdf | |
![]() | 3044092 | 3044092 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3044092.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BF975C | XC2V4000-4BF975C MAXIM QFP | XC2V4000-4BF975C.pdf | |
![]() | CA704B-00 | CA704B-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA704B-00.pdf | |
![]() | 35V3.3UFC | 35V3.3UFC AVXNEC SMD or Through Hole | 35V3.3UFC.pdf | |
![]() | PEB4565TSV1.6 | PEB4565TSV1.6 Infineon SMD or Through Hole | PEB4565TSV1.6.pdf |