창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D301MLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D301MLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D301MLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31C25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C25M00000.pdf | |
![]() | 3090-392K | 3.9µH Unshielded Inductor 180mA 2.3 Ohm Max Nonstandard | 3090-392K.pdf | |
![]() | LT311CN8 | LT311CN8 LINEAR DIP8 | LT311CN8.pdf | |
![]() | 1/2W87V | 1/2W87V ST/FANGAO/ON/VISHAY SMD DIP | 1/2W87V.pdf | |
![]() | TRA3 L-12VDC-S-2Z | TRA3 L-12VDC-S-2Z TIANBO DIP | TRA3 L-12VDC-S-2Z.pdf | |
![]() | TL7707AID | TL7707AID TI SOP-8 | TL7707AID.pdf | |
![]() | s3gtsc | s3gtsc tsc SMD or Through Hole | s3gtsc.pdf | |
![]() | 8601M | 8601M ORIGINAL SMD or Through Hole | 8601M.pdf | |
![]() | AT715-3.3KER | AT715-3.3KER IAT SOT23-5 | AT715-3.3KER.pdf | |
![]() | 150MLAB250 | 150MLAB250 NI SMD or Through Hole | 150MLAB250.pdf | |
![]() | SI4134T-BM | SI4134T-BM SILTCOM SMD or Through Hole | SI4134T-BM.pdf |