창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300JXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1314-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300JXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300JXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 2N3903 | TRANS NPN 40V TO-92 | 2N3903.pdf | ||
![]() | RG3216N-9102-B-T5 | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-9102-B-T5.pdf | |
![]() | LR303K0J | NTC Thermistor 30k 1206 (3216 Metric) | LR303K0J.pdf | |
![]() | TC1186-3.0VCT713 | TC1186-3.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-3.0VCT713.pdf | |
![]() | XC2VP7-5FFG672C | XC2VP7-5FFG672C XILINX-PBFREE BGA | XC2VP7-5FFG672C.pdf | |
![]() | ADV458KP135 | ADV458KP135 AD DIP | ADV458KP135.pdf | |
![]() | LTC1091ACN8#PBF | LTC1091ACN8#PBF LINEAR DIP-8 | LTC1091ACN8#PBF.pdf | |
![]() | CDA10005 | CDA10005 ELMEC SMD or Through Hole | CDA10005.pdf | |
![]() | TMX320TCI6486ZTZ8 | TMX320TCI6486ZTZ8 TI BGA | TMX320TCI6486ZTZ8.pdf | |
![]() | C0603C0G1E02 | C0603C0G1E02 TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E02.pdf | |
![]() | W78E37BP | W78E37BP WINBOND QFP | W78E37BP.pdf | |
![]() | APT75DQ60BG/APT75D060BG | APT75DQ60BG/APT75D060BG APT TO-247-2P | APT75DQ60BG/APT75D060BG.pdf |