창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300GLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300GLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300GLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C394K4RALTU | 0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C394K4RALTU.pdf | |
![]() | VJ0805D4R7DXXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7DXXAP.pdf | |
![]() | P1812R-122G | 1.2µH Unshielded Inductor 1A 199 mOhm Max Nonstandard | P1812R-122G.pdf | |
![]() | RG2012P-1403-W-T5 | RES SMD 140K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1403-W-T5.pdf | |
![]() | UCC3809N | UCC3809N TI DIP | UCC3809N.pdf | |
![]() | BF824W | BF824W ORIGINAL SOT-323 | BF824W.pdf | |
![]() | APT50GP60S | APT50GP60S APT TO | APT50GP60S.pdf | |
![]() | 0878200040+ | 0878200040+ MOLEX SMD or Through Hole | 0878200040+.pdf | |
![]() | CP1058C-345 | CP1058C-345 NEC DIP | CP1058C-345.pdf | |
![]() | XC3S400TM-FTG256BF | XC3S400TM-FTG256BF XILINX BGA | XC3S400TM-FTG256BF.pdf | |
![]() | 860040R56K | 860040R56K SEIE SMD or Through Hole | 860040R56K.pdf |