창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300FLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300FLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300FLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 333MKP275KC | 0.03µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | 333MKP275KC.pdf | |
![]() | 135D336X9075F6 | 33µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 4.2 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D336X9075F6.pdf | |
![]() | 0603AS-R12J-01 | 0603AS-R12J-01 FASTRON SMD or Through Hole | 0603AS-R12J-01.pdf | |
![]() | FZEF TEL:82766440 | FZEF TEL:82766440 MAXIM SOT23 | FZEF TEL:82766440.pdf | |
![]() | 913100 | 913100 EUROHM SMD or Through Hole | 913100.pdf | |
![]() | MAX3314CSA | MAX3314CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3314CSA.pdf | |
![]() | CED1058(AC115V7.5A) | CED1058(AC115V7.5A) ORIGINAL SMD or Through Hole | CED1058(AC115V7.5A).pdf | |
![]() | R6645.18 | R6645.18 ROCKWELL PLCC | R6645.18.pdf | |
![]() | RR0816P-104B-T5-C | RR0816P-104B-T5-C THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | RR0816P-104B-T5-C.pdf | |
![]() | AK200C10 | AK200C10 LEM SMD or Through Hole | AK200C10.pdf | |
![]() | ADC8134BIWM | ADC8134BIWM NSC SOP14 | ADC8134BIWM.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-B25-T1 | UPD6600AGS-B25-T1 NEC SMD-20 | UPD6600AGS-B25-T1.pdf |