창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R7DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R7DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R7DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H10112RHV | 1100pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H10112RHV.pdf | |
![]() | BFC237669243 | 0.024µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237669243.pdf | |
![]() | RMCF1210FT17R4 | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT17R4.pdf | |
![]() | CMF554M1200FKR6 | RES 4.12M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M1200FKR6.pdf | |
![]() | OUTSIDE-WFME | 433MHz, 868MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz Module RF Antenna 3dB Connector, FME Female Chassis Mount | OUTSIDE-WFME.pdf | |
![]() | CM2012F3R3KT | CM2012F3R3KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2012F3R3KT.pdf | |
![]() | SHP1055P-F220 | SHP1055P-F220 TOKYOCOIL SMD or Through Hole | SHP1055P-F220.pdf | |
![]() | 8100C | 8100C REALTEK QFP | 8100C.pdf | |
![]() | HB-100 | HB-100 ZYGD SMD or Through Hole | HB-100.pdf | |
![]() | BZX79C62 | BZX79C62 NXP DO-35 | BZX79C62.pdf | |
![]() | M68AF127BM70NK6 | M68AF127BM70NK6 ST TSSOP32 | M68AF127BM70NK6.pdf | |
![]() | 02DZ24-Y(TPH3 | 02DZ24-Y(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ24-Y(TPH3.pdf |