창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R7CLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R7CLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R7CLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 20D220 | 20D220 ORIGINAL DIP | 20D220.pdf | |
![]() | K4H280838F-UCB3 | K4H280838F-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H280838F-UCB3.pdf | |
![]() | TLP1208(C3) | TLP1208(C3) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1208(C3).pdf | |
![]() | BS62LV1024EC-70 | BS62LV1024EC-70 N/A TSOP | BS62LV1024EC-70.pdf | |
![]() | GN-ENG458 | GN-ENG458 GC SMD or Through Hole | GN-ENG458.pdf | |
![]() | 372-21530-075X | 372-21530-075X ORIGINAL SMD or Through Hole | 372-21530-075X.pdf | |
![]() | 1.5SMC68CAT3G | 1.5SMC68CAT3G ON DO-214AB(SMC) | 1.5SMC68CAT3G.pdf | |
![]() | S150136 | S150136 ORIGINAL SMD or Through Hole | S150136.pdf | |
![]() | P83C055BP/300 | P83C055BP/300 PHILIPS DIP-24 | P83C055BP/300.pdf | |
![]() | XCR3032XLVQG44CMN | XCR3032XLVQG44CMN XILINX QFP44 | XCR3032XLVQG44CMN.pdf |