창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R2DLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R2DLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R2DLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C960AKC | AM79C960AKC AMD QFP | AM79C960AKC.pdf | |
![]() | VC-3R0A80-0967A | VC-3R0A80-0967A FUJITSU SMD | VC-3R0A80-0967A.pdf | |
![]() | TLC3440EMS | TLC3440EMS LTC MSOP | TLC3440EMS.pdf | |
![]() | TIPL400 | TIPL400 Microchip Onlyoriginal | TIPL400.pdf | |
![]() | GDZP18B1 | GDZP18B1 ORIGINAL 18V | GDZP18B1.pdf | |
![]() | XCV800-HQ240 | XCV800-HQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV800-HQ240.pdf | |
![]() | EXO38B14.318M | EXO38B14.318M KSS SMD or Through Hole | EXO38B14.318M.pdf | |
![]() | KZG16VB102M10X16LL | KZG16VB102M10X16LL NIPPON SMD or Through Hole | KZG16VB102M10X16LL.pdf | |
![]() | SKT220/08CX | SKT220/08CX SEMIKRON MODULE | SKT220/08CX.pdf | |
![]() | 79RC64V474DZ | 79RC64V474DZ IDT QFP | 79RC64V474DZ.pdf | |
![]() | MAX3095 | MAX3095 MAX SMD or Through Hole | MAX3095.pdf | |
![]() | PAT1220C-5DB | PAT1220C-5DB YDS SMD | PAT1220C-5DB.pdf |