창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D271FLXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D271FLXAR | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D271FLXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF302GO3 | MICA | CDV30FF302GO3.pdf | |
![]() | CMF20270R00JNR6 | RES 270 OHM 1W 5% AXIAL | CMF20270R00JNR6.pdf | |
![]() | AT27BV400-15RC | AT27BV400-15RC ATMEL SOP24 | AT27BV400-15RC.pdf | |
![]() | 10077488-N0231SDLF | 10077488-N0231SDLF FCIELX SMD or Through Hole | 10077488-N0231SDLF.pdf | |
![]() | EDI8M8512LP100C6B | EDI8M8512LP100C6B EDI SMD or Through Hole | EDI8M8512LP100C6B.pdf | |
![]() | KPI-214H | KPI-214H KODENSHI GAP-DIP4 | KPI-214H.pdf | |
![]() | SP-300-27 PBF | SP-300-27 PBF MW SMD or Through Hole | SP-300-27 PBF.pdf | |
![]() | CR0603X7R221KWT | CR0603X7R221KWT UTC 0603-221K | CR0603X7R221KWT.pdf | |
![]() | PIC16F887-1 | PIC16F887-1 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F887-1.pdf | |
![]() | ZFSC-4-3-S | ZFSC-4-3-S MINI SMD or Through Hole | ZFSC-4-3-S.pdf | |
![]() | APBA3010ESGC-NOV-EF4 | APBA3010ESGC-NOV-EF4 ORIGINAL SMD or Through Hole | APBA3010ESGC-NOV-EF4.pdf | |
![]() | 2AS1384 | 2AS1384 TOSHIBA SOT89 | 2AS1384.pdf |