창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270MXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270MXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270MXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E6R4DD01D | 6.4pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E6R4DD01D.pdf | |
![]() | CPF0603B14RE1 | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B14RE1.pdf | |
![]() | BT258X-600R | BT258X-600R PHNXP SOT186A TO-220F | BT258X-600R.pdf | |
![]() | 530CA000229DG | 530CA000229DG SILICON SMD or Through Hole | 530CA000229DG.pdf | |
![]() | CELMK107BJ105KA-T | CELMK107BJ105KA-T TAIYO SMD or Through Hole | CELMK107BJ105KA-T.pdf | |
![]() | LTC3642IDD#PBF/EDD | LTC3642IDD#PBF/EDD LT DFN8 | LTC3642IDD#PBF/EDD.pdf | |
![]() | C1608C0G2A681JT | C1608C0G2A681JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G2A681JT.pdf | |
![]() | CD3238RDJR | CD3238RDJR TI QFN | CD3238RDJR.pdf | |
![]() | TLV2545CDGKG4 | TLV2545CDGKG4 ADI TSSOP | TLV2545CDGKG4.pdf | |
![]() | ASY94 | ASY94 MOT/PHI CAN3 | ASY94.pdf | |
![]() | ADS8405IBPAGTRG4 | ADS8405IBPAGTRG4 TI Original | ADS8405IBPAGTRG4.pdf | |
![]() | ADR550ARTZ-REE TEL:82766440 | ADR550ARTZ-REE TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADR550ARTZ-REE TEL:82766440.pdf |