창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270KLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270KLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270KLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL5-030.0000 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-030.0000.pdf | |
![]() | ES3F-E3/57T | DIODE GEN PURP 300V 3A DO214AB | ES3F-E3/57T.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3R00 | RES SMD 3 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3R00.pdf | |
![]() | J266-8111-401 | J266-8111-401 MIT QFP | J266-8111-401.pdf | |
![]() | 47C850FK127 | 47C850FK127 N/S QFP | 47C850FK127.pdf | |
![]() | TS1085CP-25 | TS1085CP-25 TS TO-252 | TS1085CP-25.pdf | |
![]() | HC4536 | HC4536 PHILPS TSSOP-16P | HC4536.pdf | |
![]() | E-TDA7409DTR | E-TDA7409DTR ST SMD or Through Hole | E-TDA7409DTR.pdf | |
![]() | 2SC2859-Y /WY | 2SC2859-Y /WY TOSHIBA SOT-23 | 2SC2859-Y /WY.pdf | |
![]() | AVM58N-011AGROGN-1212 | AVM58N-011AGROGN-1212 ORIGINAL SMD or Through Hole | AVM58N-011AGROGN-1212.pdf | |
![]() | GRM39-035B106M6.3H519 | GRM39-035B106M6.3H519 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39-035B106M6.3H519.pdf | |
![]() | OPA2134AUA | OPA2134AUA BB SOP-8 | OPA2134AUA.pdf |