창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270JXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270JXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270JXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q1N3CT000 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N3CT000.pdf | |
![]() | RT0603DRD07160KL | RES SMD 160K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07160KL.pdf | |
![]() | Y162515K0000T0W | RES SMD 15K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162515K0000T0W.pdf | |
![]() | SD1C106M05011BB362 | SD1C106M05011BB362 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C106M05011BB362.pdf | |
![]() | L78L08CV | L78L08CV ST TO-92 | L78L08CV.pdf | |
![]() | JANM38510 | JANM38510 HARRIS DIP-24 | JANM38510.pdf | |
![]() | DM12B | DM12B TI SOP8 | DM12B.pdf | |
![]() | 6.8UF 250V 8X12 | 6.8UF 250V 8X12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8UF 250V 8X12.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI-8X 4200 | GEFORCE4 TI-8X 4200 NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI-8X 4200.pdf | |
![]() | MCR08MT | MCR08MT ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR08MT.pdf | |
![]() | NJG1656LK4-TE1 | NJG1656LK4-TE1 JRC QFN24 | NJG1656LK4-TE1.pdf |