창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270FLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270FLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270FLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GP2Y0D810Z0F | SENSOR DIST MEASURE 10CM DIGITAL | GP2Y0D810Z0F.pdf | |
![]() | FA-365-20.000000MHZ(F) | FA-365-20.000000MHZ(F) EPSON SMD or Through Hole | FA-365-20.000000MHZ(F).pdf | |
![]() | LN1186B1815MR | LN1186B1815MR LN SOT23-6L | LN1186B1815MR.pdf | |
![]() | S812C37A | S812C37A SEIKO TO-92 | S812C37A.pdf | |
![]() | KBJ802 | KBJ802 SMSC SMD or Through Hole | KBJ802.pdf | |
![]() | PVX-6.3V101ME60-R2 | PVX-6.3V101ME60-R2 ELNA SMD | PVX-6.3V101ME60-R2.pdf | |
![]() | PC812C | PC812C SHARP SOP DIP | PC812C.pdf | |
![]() | 4501GM | 4501GM APM SOP8 | 4501GM.pdf | |
![]() | RS1EB-NL | RS1EB-NL FAIRCHILD DO-214AA | RS1EB-NL.pdf | |
![]() | 1608GC2T27NJQS | 1608GC2T27NJQS PILKOR 0603-27N | 1608GC2T27NJQS.pdf | |
![]() | BCM3100 | BCM3100 BCM QFP | BCM3100.pdf | |
![]() | T18X26M12012118 | T18X26M12012118 TEW SMD or Through Hole | T18X26M12012118.pdf |