창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200KXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200KXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200KXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP7.0A-B | TVS DIODE 7VWM 12VC P600 | 3KP7.0A-B.pdf | |
![]() | 576802B04000G | 576802B04000G ATH SMD or Through Hole | 576802B04000G.pdf | |
![]() | 44N60 | 44N60 IX TO-3P | 44N60.pdf | |
![]() | M55F06 | M55F06 ORIGINAL DIP8 | M55F06.pdf | |
![]() | C2012X7R1E474R | C2012X7R1E474R TDK DIP/SMD | C2012X7R1E474R.pdf | |
![]() | TA8901AN | TA8901AN ROHM DIP | TA8901AN.pdf | |
![]() | FD60AA160 | FD60AA160 SANREX MODUL | FD60AA160.pdf | |
![]() | C1632X7R1H223KT | C1632X7R1H223KT TDK SMD | C1632X7R1H223KT.pdf | |
![]() | 2SK3424 | 2SK3424 NEC TO-220 | 2SK3424.pdf | |
![]() | JM38510/37401BCA | JM38510/37401BCA TI SMD or Through Hole | JM38510/37401BCA.pdf | |
![]() | ADS774HIBDWR | ADS774HIBDWR BB/TI SOP28 | ADS774HIBDWR.pdf | |
![]() | 51327 | 51327 M SMD or Through Hole | 51327.pdf |