창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200JXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200JXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200JXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402FRE0715KL | RES SMD 15K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0715KL.pdf | |
![]() | CRG1206F150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F150K.pdf | |
![]() | RT0402BRE07316RL | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07316RL.pdf | |
![]() | RG2012N-113-B-T5 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-113-B-T5.pdf | |
![]() | TJ3966T-1.2V | TJ3966T-1.2V HTC/Korea TO2203L | TJ3966T-1.2V.pdf | |
![]() | TMS1943N | TMS1943N TI SMD or Through Hole | TMS1943N.pdf | |
![]() | AT14629 | AT14629 ORIGINAL 14P | AT14629.pdf | |
![]() | WS-256K8-120CI | WS-256K8-120CI ORIGINAL CDIP32 | WS-256K8-120CI.pdf | |
![]() | UVS1E4R7MCA1LB | UVS1E4R7MCA1LB NCH SMD or Through Hole | UVS1E4R7MCA1LB.pdf | |
![]() | D3624GA | D3624GA SONY BGA | D3624GA.pdf | |
![]() | MVE200VC10RMK14TP | MVE200VC10RMK14TP NIPPON SMD | MVE200VC10RMK14TP.pdf | |
![]() | MAX2326 | MAX2326 MAX TSSOP-20 | MAX2326.pdf |