창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200JLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200JLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200JLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H330J050BA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H330J050BA.pdf | |
![]() | C0402C222J8JAC7867 | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C222J8JAC7867.pdf | |
![]() | C1206Y103J9RAC7800 | 10000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206Y103J9RAC7800.pdf | |
![]() | D591526-7680 | D591526-7680 DENSO DIP64 | D591526-7680.pdf | |
![]() | TEA2025 DIP12V | TEA2025 DIP12V ST DIPSMD | TEA2025 DIP12V.pdf | |
![]() | NC4ED-P-DC24 | NC4ED-P-DC24 NAIS SMD or Through Hole | NC4ED-P-DC24.pdf | |
![]() | EN29LV320AB | EN29LV320AB EON TSOP-48 | EN29LV320AB.pdf | |
![]() | P11BA7623F00 | P11BA7623F00 JAPAN SOP-8 | P11BA7623F00.pdf | |
![]() | FDR-2J | FDR-2J ORIGINAL SMD or Through Hole | FDR-2J.pdf | |
![]() | I5PK063150 | I5PK063150 ORIGINAL SMD or Through Hole | I5PK063150.pdf | |
![]() | PEX8606-BA50BIG | PEX8606-BA50BIG PLX SMD or Through Hole | PEX8606-BA50BIG.pdf |