창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200JLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200JLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200JLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F35CET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35CET.pdf | |
![]() | CRCW1210150RFKEAHP | RES SMD 150 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210150RFKEAHP.pdf | |
![]() | 77061332P | RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 6SIP | 77061332P.pdf | |
![]() | M3225T 8R2K | M3225T 8R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | M3225T 8R2K.pdf | |
![]() | RLR07C10R0GR | RLR07C10R0GR ORIGINAL SMD or Through Hole | RLR07C10R0GR.pdf | |
![]() | MHO-8358M-00 | MHO-8358M-00 MHO ZIP10 | MHO-8358M-00.pdf | |
![]() | MSAU214 | MSAU214 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU214.pdf | |
![]() | RD12M-T2B(B2) | RD12M-T2B(B2) NEC SOT23 | RD12M-T2B(B2).pdf | |
![]() | CL31F475ZONF | CL31F475ZONF SAM SMD or Through Hole | CL31F475ZONF.pdf | |
![]() | LAH154D | LAH154D ORIGINAL DIP-8 | LAH154D.pdf | |
![]() | TC55RP1201ECB713 | TC55RP1201ECB713 MICROCHIP SOT-23 | TC55RP1201ECB713.pdf | |
![]() | RTC6647 | RTC6647 RICHWAVE QFN | RTC6647.pdf |