창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 63YXG270MEFC12.5X20 | 270µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 63YXG270MEFC12.5X20.pdf | |
![]() | LTR-3208C | LTR-3208C LITEON SMD or Through Hole | LTR-3208C.pdf | |
![]() | TC75S51FU SC(TE85L) | TC75S51FU SC(TE85L) Toshiba SMD or Through Hole | TC75S51FU SC(TE85L).pdf | |
![]() | L-Th-413 | L-Th-413 GL SMD or Through Hole | L-Th-413.pdf | |
![]() | MH4532-700Y | MH4532-700Y BOURNS SMD | MH4532-700Y.pdf | |
![]() | MBI6651G | MBI6651G ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI6651G.pdf | |
![]() | SFXG65KC401 | SFXG65KC401 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFXG65KC401.pdf | |
![]() | SN75324N | SN75324N TI SMD or Through Hole | SN75324N.pdf | |
![]() | N68E21 | N68E21 ORIGINAL QFN16 | N68E21.pdf | |
![]() | M52055 | M52055 MIT SOP | M52055.pdf | |
![]() | 2SC2411KT146P | 2SC2411KT146P ROHM SMD or Through Hole | 2SC2411KT146P.pdf |