창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R9DXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R9DXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R9DXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IDT7015L20PF | IDT7015L20PF IDT BGA | IDT7015L20PF.pdf | |
![]() | 0603/F/823/Z/500/82NF/-20/+80%/Y5V/50V | 0603/F/823/Z/500/82NF/-20/+80%/Y5V/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/F/823/Z/500/82NF/-20/+80%/Y5V/50V.pdf | |
![]() | 5511MWHTRED | 5511MWHTRED E-Switch SMD or Through Hole | 5511MWHTRED.pdf | |
![]() | CR2LS-20 | CR2LS-20 FUJI SMD or Through Hole | CR2LS-20.pdf | |
![]() | CL10B563KONC | CL10B563KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B563KONC.pdf | |
![]() | TDK73M2901CL-IGT | TDK73M2901CL-IGT TDK QFP | TDK73M2901CL-IGT.pdf | |
![]() | 1103GP1004 | 1103GP1004 CTS SMD or Through Hole | 1103GP1004.pdf | |
![]() | CD75-39UH | CD75-39UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD75-39UH.pdf | |
![]() | 6R3T130Y-080 | 6R3T130Y-080 FUJI 30A 800V | 6R3T130Y-080.pdf | |
![]() | DS80C320-QNL+ | DS80C320-QNL+ MAXIM SMD or Through Hole | DS80C320-QNL+.pdf | |
![]() | PM6S816D6 8X16 | PM6S816D6 8X16 ORIGINAL TSOP | PM6S816D6 8X16.pdf |