창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R6CLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R6CLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R6CLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2Q-1E-4LD-4LL-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1E-4LD-4LL-0M.pdf | |
![]() | TNPW1210200RBETA | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210200RBETA.pdf | |
![]() | CMF5531K600FKEB | RES 31.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5531K600FKEB.pdf | |
![]() | MSF4800A-40-1800 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-40-1800.pdf | |
![]() | 1210/22UH | 1210/22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210/22UH.pdf | |
![]() | STR-G8644D(STRG8644D | STR-G8644D(STRG8644D SANKEN SMD or Through Hole | STR-G8644D(STRG8644D.pdf | |
![]() | UPSD3233B-24U1 | UPSD3233B-24U1 STM QFP | UPSD3233B-24U1.pdf | |
![]() | A180001 | A180001 NA SMD or Through Hole | A180001.pdf | |
![]() | BDY82 | BDY82 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDY82.pdf | |
![]() | LOG100KP | LOG100KP BB DIP | LOG100KP.pdf | |
![]() | 3386P-500K | 3386P-500K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-500K.pdf | |
![]() | MCP73864T-I/ML | MCP73864T-I/ML MIC 4x4QFN-16-TR | MCP73864T-I/ML.pdf |