창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R6BLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R6BLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R6BLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060348K7BETA | RES SMD 48.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060348K7BETA.pdf | |
![]() | CRCW04022R32FKEDHP | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022R32FKEDHP.pdf | |
![]() | EXB-34V2R0JV | RES ARRAY 2 RES 2 OHM 0606 | EXB-34V2R0JV.pdf | |
![]() | SML-E12M8WT86 SN | SML-E12M8WT86 SN ROHM O603 | SML-E12M8WT86 SN.pdf | |
![]() | 4123EUA | 4123EUA MAXIM TSOP8 | 4123EUA.pdf | |
![]() | RH-504K,OHM50W1% | RH-504K,OHM50W1% DALE SMD or Through Hole | RH-504K,OHM50W1%.pdf | |
![]() | XC4028EX-4HQ304I | XC4028EX-4HQ304I XILINX SMD or Through Hole | XC4028EX-4HQ304I.pdf | |
![]() | CN1J4T102J | CN1J4T102J KOA SMD or Through Hole | CN1J4T102J.pdf | |
![]() | P87LPC915FDH | P87LPC915FDH NXP SMD or Through Hole | P87LPC915FDH.pdf | |
![]() | XPC860DPZP50D4 | XPC860DPZP50D4 MOTOROLA BGA | XPC860DPZP50D4.pdf |