창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R5BXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R5BXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R5BXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 603-38.88-7JA4I8 | 38.88MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-38.88-7JA4I8.pdf | |
![]() | SIT8008AC-71-33S-27.000000G | OSC XO 3.3V 27MHZ | SIT8008AC-71-33S-27.000000G.pdf | |
![]() | KSN-4261A-119+ | KSN-4261A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-4261A-119+.pdf | |
![]() | FCX591A-7-88 | FCX591A-7-88 ZETEX SOT-89 | FCX591A-7-88.pdf | |
![]() | 7088M | 7088M CHMC SMD or Through Hole | 7088M.pdf | |
![]() | NC20MO0393JBC | NC20MO0393JBC AVX SMD | NC20MO0393JBC.pdf | |
![]() | ANT020012CCS2442MA1 | ANT020012CCS2442MA1 TDK SMD or Through Hole | ANT020012CCS2442MA1.pdf | |
![]() | NP32N105SDE | NP32N105SDE NEC TO-252 | NP32N105SDE.pdf | |
![]() | BUW12 | BUW12 NXP TO-3P | BUW12.pdf | |
![]() | RN2405(T5L.F) | RN2405(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2405(T5L.F).pdf | |
![]() | NJU6060 | NJU6060 JRC SSOP10 | NJU6060.pdf | |
![]() | MAX351MJE | MAX351MJE MAXIM CDIP16 | MAX351MJE.pdf |