창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R4CLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R4CLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R4CLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-73-S-18-TR | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-73-S-18-TR.pdf | |
![]() | TNPW0603191RBEEN | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603191RBEEN.pdf | |
![]() | RCP2512B200RGS3 | RES SMD 200 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B200RGS3.pdf | |
![]() | SFR25H0005108FR500 | RES 5.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0005108FR500.pdf | |
![]() | HIP4084AB | HIP4084AB HARRIS SMD | HIP4084AB.pdf | |
![]() | PRPN052MAMP | PRPN052MAMP SAM CAP | PRPN052MAMP.pdf | |
![]() | 72632M1/LNS | 72632M1/LNS ST SMD or Through Hole | 72632M1/LNS.pdf | |
![]() | TPS3828-50DBVTG4 | TPS3828-50DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS3828-50DBVTG4.pdf | |
![]() | EXB24V430JX | EXB24V430JX PANASONIC SMD | EXB24V430JX.pdf | |
![]() | P89LPC933FDH,529 | P89LPC933FDH,529 NXP SMD or Through Hole | P89LPC933FDH,529.pdf | |
![]() | 2SA29 | 2SA29 ST/MOTO CAN to-39 | 2SA29.pdf | |
![]() | DS1110-08-02LYP | DS1110-08-02LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-02LYP.pdf |