창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R4BLPAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.4pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D1R4BLPAJ | |
관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R4BLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0603CRNPO9BN5R6 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BN5R6.pdf | |
![]() | ETQ-P3M2R2KVP | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.3A 22 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3M2R2KVP.pdf | |
![]() | HY29LV008BT-90 | HY29LV008BT-90 HYNIX SMD or Through Hole | HY29LV008BT-90.pdf | |
![]() | NCP1014AP100 | NCP1014AP100 ON DIP-7 | NCP1014AP100.pdf | |
![]() | 474-K | 474-K ORIGINAL DIP | 474-K.pdf | |
![]() | V324IP | V324IP ORIGINAL BGA | V324IP.pdf | |
![]() | F25L004A-100 | F25L004A-100 ESMT SOP8 | F25L004A-100.pdf | |
![]() | UPC3226TB-E3-A | UPC3226TB-E3-A NEC SOT-363 | UPC3226TB-E3-A.pdf | |
![]() | JM38510/75302BDA | JM38510/75302BDA NSC SOP14 | JM38510/75302BDA.pdf | |
![]() | 2SD1781K T146 R | 2SD1781K T146 R ROHM SOT-23 | 2SD1781K T146 R.pdf | |
![]() | RN1101FS(TPL3) | RN1101FS(TPL3) TOSHIBA SOT-42 | RN1101FS(TPL3).pdf | |
![]() | 25M33 | 25M33 NIP SMD or Through Hole | 25M33.pdf |