창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R2DLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R2DLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R2DLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | DPL12SVN24A18.5F3 | DPL12S 24P NDET 18.5F RD/GRN | DPL12SVN24A18.5F3.pdf | |
![]()  | 3314G-3-200E | 3314G-3-200E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-3-200E.pdf | |
![]()  | PMR205AB6220M100R30 | PMR205AB6220M100R30 KEMET DIP | PMR205AB6220M100R30.pdf | |
![]()  | R5510H021M-T1 | R5510H021M-T1 RICOH SOT-89-6 | R5510H021M-T1.pdf | |
![]()  | SPH-2400JTR | SPH-2400JTR IRC SMD or Through Hole | SPH-2400JTR.pdf | |
![]()  | TB5D1MLD | TB5D1MLD TIS Call | TB5D1MLD.pdf | |
![]()  | HD74LS054P | HD74LS054P ORIGINAL DIP14 | HD74LS054P.pdf | |
![]()  | 232.50.100+831 | 232.50.100+831 ORIGINAL SMD or Through Hole | 232.50.100+831.pdf | |
![]()  | SN75LBC777DWG4 | SN75LBC777DWG4 TI SOP20 | SN75LBC777DWG4.pdf | |
![]()  | U709H | U709H TI SMD or Through Hole | U709H.pdf |