Vishay BC Components VJ0603D1R1DXPAP

VJ0603D1R1DXPAP
제조업체 부품 번호
VJ0603D1R1DXPAP
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-VJ0603D1R1DXPAP
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서VJ Series, HIFREQ
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Vishay Vitramon
계열VJ HIFREQ
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1.1pF
허용 오차±0.5pF
전압 - 정격250V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품RF, 마이크로웨이브, 고주파수
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.94mm)
리드 간격-
특징높은 Q값, 저손실
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)VJ0603D1R1DXPAP
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16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 403C35D16M38400.pdf
M74LS280N MIT DIP M74LS280N.pdf
BC6130A04-IQQB- CSR SMD BC6130A04-IQQB-.pdf
2977044 ORIGINAL SMD or Through Hole 2977044.pdf
ERS1206HUX393J165 EVOXRIFA SMD or Through Hole ERS1206HUX393J165.pdf
FTu36N06N IPS SMD or Through Hole FTu36N06N.pdf
cx49gfnb14318h0peszz GS SMD or Through Hole cx49gfnb14318h0peszz.pdf
0805J1000103KXTC39 SYFERTECHNOLOGY SMD 0805J1000103KXTC39.pdf