창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R1BLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R1BLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R1BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412CDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CDT.pdf | |
![]() | TNPW120682K0BEEA | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120682K0BEEA.pdf | |
![]() | RNF12DTD165R | RES 165 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD165R.pdf | |
![]() | ESDFPD50 | ESDFPD50 NA NA | ESDFPD50.pdf | |
![]() | CR150DX-8 | CR150DX-8 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR150DX-8.pdf | |
![]() | XC4410PQ208 | XC4410PQ208 XILINX QFP | XC4410PQ208.pdf | |
![]() | 16LC622-04E/P | 16LC622-04E/P ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LC622-04E/P.pdf | |
![]() | AM29PL160CB-90REI | AM29PL160CB-90REI AMD TSOP | AM29PL160CB-90REI.pdf | |
![]() | L2A0725 | L2A0725 LSI BGA | L2A0725.pdf | |
![]() | MAX8893 | MAX8893 MAX BGA | MAX8893.pdf | |
![]() | M38C59MF-123HP | M38C59MF-123HP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38C59MF-123HP.pdf |