창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R0CLPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R0CLPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R0CLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | L15S008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 150VAC/VDC 5AG | L15S008.T.pdf | |
| .jpg) | 2SD1624T-TD-E | TRANS NPN 50V 3A PCP | 2SD1624T-TD-E.pdf | |
|  | MKA-07101 | MKA-07101 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKA-07101.pdf | |
|  | 103638-3 | 103638-3 TYCO SMD or Through Hole | 103638-3.pdf | |
|  | S3AB-T3 | S3AB-T3 WTE SMD | S3AB-T3.pdf | |
|  | ADM1181AN | ADM1181AN AD SMD or Through Hole | ADM1181AN.pdf | |
|  | TC7W74FU(PB) | TC7W74FU(PB) TOSHIBA SSOP-8 | TC7W74FU(PB).pdf | |
|  | L174XHT | L174XHT KINGBRIGHT DIP | L174XHT.pdf | |
|  | D6453CY004 | D6453CY004 NEC DIP | D6453CY004.pdf | |
|  | HN2S01F/A6 | HN2S01F/A6 TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2S01F/A6.pdf | |
|  | FESF16JT | FESF16JT ORIGINAL TO220 | FESF16JT.pdf | |
|  | SX30AD2 | SX30AD2 Honeywell DIP | SX30AD2.pdf |