창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R0BLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R0BLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R0BLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LTE-4216 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 60mA 2.25mW/sr @ 20mA 20° Radial | LTE-4216.pdf | |
![]() | LM747AH/883QS | LM747AH/883QS NSC CAN10 | LM747AH/883QS.pdf | |
![]() | 5177986-1 | 5177986-1 AMP/tyco SMD-BTB | 5177986-1.pdf | |
![]() | B78108-S1184-J | B78108-S1184-J EPCOS SMD or Through Hole | B78108-S1184-J.pdf | |
![]() | MAX8878EUK15+ | MAX8878EUK15+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8878EUK15+.pdf | |
![]() | 2106431-1 | 2106431-1 Tyco SMD or Through Hole | 2106431-1.pdf | |
![]() | MAX825MEUK | MAX825MEUK MAXIM SOT23-5 | MAX825MEUK.pdf | |
![]() | TIS24-32AP | TIS24-32AP TRACOPOWER DCAC | TIS24-32AP.pdf | |
![]() | HN624116TAE83 | HN624116TAE83 HM TSOP | HN624116TAE83.pdf | |
![]() | B4Q30 | B4Q30 JS TO-263 | B4Q30.pdf | |
![]() | NCP5318.. | NCP5318.. TI/BB SMD or Through Hole | NCP5318...pdf | |
![]() | BD6094GU-E2 | BD6094GU-E2 ROHM BGA | BD6094GU-E2.pdf |