창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D180MXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D180MXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D180MXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CDLL5262B | DIODE ZENER 51V 10MW DO213AB | CDLL5262B.pdf | ||
![]() | ERJ-1TYF105U | RES SMD 1M OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TYF105U.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE1K50 | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE1K50.pdf | |
![]() | AK4537VN | AK4537VN AKM SMD or Through Hole | AK4537VN.pdf | |
![]() | AO3414 4.2A/20V | AO3414 4.2A/20V AOS SOT-23 | AO3414 4.2A/20V.pdf | |
![]() | VCUG120100H1WP | VCUG120100H1WP AVX SMD or Through Hole | VCUG120100H1WP.pdf | |
![]() | CHM8809JGP | CHM8809JGP CHENMKO SOP8 | CHM8809JGP.pdf | |
![]() | PSB8510 | PSB8510 SIEMENS DIP | PSB8510.pdf | |
![]() | 2SD1861-TV2 | 2SD1861-TV2 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1861-TV2.pdf | |
![]() | DA101MC-R | DA101MC-R ORIGINAL SMD or Through Hole | DA101MC-R.pdf | |
![]() | 8794723HAP | 8794723HAP AMIS SOP24 | 8794723HAP.pdf | |
![]() | NT80960KA16512 | NT80960KA16512 Intel SMD or Through Hole | NT80960KA16512.pdf |