창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D180MLPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D180MLPAC | |
관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D180MLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | F1772SX233331MFMB0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1772SX233331MFMB0.pdf | |
![]() | TC3EDC | TC3EDC PHI SMD or Through Hole | TC3EDC.pdf | |
![]() | CHA6105-99F | CHA6105-99F UMS Die | CHA6105-99F.pdf | |
![]() | SL374 | SL374 PS DIP | SL374.pdf | |
![]() | ND4224-26 | ND4224-26 TEMEX Isolator | ND4224-26.pdf | |
![]() | CEM9435A_SO8 | CEM9435A_SO8 CEM sop-8 | CEM9435A_SO8.pdf | |
![]() | IC62C1024L-70QI | IC62C1024L-70QI ICSI SOP | IC62C1024L-70QI.pdf | |
![]() | SP6201EM52.85/TR | SP6201EM52.85/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM52.85/TR.pdf | |
![]() | CR21-45R3-FL | CR21-45R3-FL ASJ SMD or Through Hole | CR21-45R3-FL.pdf | |
![]() | CDT500GK18 | CDT500GK18 CATELEC SMD or Through Hole | CDT500GK18.pdf | |
![]() | SR402AL-16 | SR402AL-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR402AL-16.pdf | |
![]() | SN54LS163A/BEBJC | SN54LS163A/BEBJC TI CDIP/16 | SN54LS163A/BEBJC.pdf |