창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D180JXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D180JXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D180JXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 135-104QAF-J01 | NTC Thermistor 100k DO-204AH, DO-35, Axial | 135-104QAF-J01.pdf | |
![]() | PEB1761E V1.2 | PEB1761E V1.2 SAMSUNG BGA | PEB1761E V1.2.pdf | |
![]() | SMCJ6.0A-ND | SMCJ6.0A-ND JXND DO-214AB(SMC) | SMCJ6.0A-ND.pdf | |
![]() | ICS813253AGLF | ICS813253AGLF INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS813253AGLF.pdf | |
![]() | HP302DLTR8-ST | HP302DLTR8-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | HP302DLTR8-ST.pdf | |
![]() | A82285-25 | A82285-25 INTEL PGA | A82285-25.pdf | |
![]() | MPSA63RLRAG | MPSA63RLRAG ON TO-92 | MPSA63RLRAG.pdf | |
![]() | TCSCS0E227MBAR | TCSCS0E227MBAR SAMSUNG 2000 | TCSCS0E227MBAR.pdf | |
![]() | HU899BSE | HU899BSE ORIGINAL SMD or Through Hole | HU899BSE.pdf | |
![]() | MCP3422A1T-E/MC | MCP3422A1T-E/MC MICROCHIP DFN | MCP3422A1T-E/MC.pdf | |
![]() | LF-H1201P-2 | LF-H1201P-2 LANKOM SMD | LF-H1201P-2.pdf | |
![]() | SC515552VFU | SC515552VFU MOT QFP | SC515552VFU.pdf |