창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D131JXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D131JXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D131JXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TC1016-2.85VCTTR. | TC1016-2.85VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-2.85VCTTR..pdf | |
![]() | ST26C31IP16 | ST26C31IP16 EXAR DIP | ST26C31IP16.pdf | |
![]() | HSMBJ5913BTR-13 | HSMBJ5913BTR-13 Microsemi SMB DO-214AA | HSMBJ5913BTR-13.pdf | |
![]() | 74ABT241DB | 74ABT241DB PHILIPS SSOP20 | 74ABT241DB.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ153C | ERJ1GEJ153C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ153C.pdf | |
![]() | 215FAEAKA12FG ATI 100-CG0957 | 215FAEAKA12FG ATI 100-CG0957 ATI SMD or Through Hole | 215FAEAKA12FG ATI 100-CG0957.pdf | |
![]() | MAX9171ESA | MAX9171ESA MAXIM SOP8 | MAX9171ESA.pdf | |
![]() | CHG-2016-J01010-KEP | CHG-2016-J01010-KEP M SMD or Through Hole | CHG-2016-J01010-KEP.pdf | |
![]() | MC260 | MC260 NXP TO-126 | MC260.pdf | |
![]() | 10FV10-16500/U300-OP/O | 10FV10-16500/U300-OP/O K&L SMD or Through Hole | 10FV10-16500/U300-OP/O.pdf | |
![]() | NTD40N03TR4 | NTD40N03TR4 ON TO-252 | NTD40N03TR4.pdf | |
![]() | PE65854 | PE65854 pulse SMD or Through Hole | PE65854.pdf |