창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130MXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130MXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130MXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121NM1-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NM1-025.0000.pdf | |
![]() | 0530CDMCCDS-4R7MC | 4.7µH Shielded Molded Inductor 3.8A 60 mOhm Max Nonstandard | 0530CDMCCDS-4R7MC.pdf | |
![]() | 216PP4AVA12PH | 216PP4AVA12PH ATI SMD or Through Hole | 216PP4AVA12PH.pdf | |
![]() | ESD5V3S1B-02LS TEL:82766440 | ESD5V3S1B-02LS TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | ESD5V3S1B-02LS TEL:82766440.pdf | |
![]() | HM6216255CJPI-12 | HM6216255CJPI-12 ORIGINAL SOJ | HM6216255CJPI-12.pdf | |
![]() | SPI-6631M | SPI-6631M SANKEN SMD or Through Hole | SPI-6631M.pdf | |
![]() | S-80836ANMP-EDO-T2 | S-80836ANMP-EDO-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80836ANMP-EDO-T2.pdf | |
![]() | TS555IDT/SOP | TS555IDT/SOP ST SOP8 | TS555IDT/SOP.pdf | |
![]() | LG8037-02B | LG8037-02B ORIGINAL QFP | LG8037-02B.pdf | |
![]() | SI78116DP-T1 | SI78116DP-T1 VIS SMD or Through Hole | SI78116DP-T1.pdf | |
![]() | 9SA50AC6500 | 9SA50AC6500 APEM SMD or Through Hole | 9SA50AC6500.pdf | |
![]() | 1210-10600025V 2.0 | 1210-10600025V 2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-10600025V 2.0.pdf |